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Bench Talk for Design Engineers

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Bench Talk for Design Engineers | The Official Blog of Mouser Electronics


巅峰对决:三大顶流半导体厂商高端工艺逐鹿,你更看好谁? Doctor M
集成电路的成功和普及在很大程度上取决于IC制造商是否有能力继续以相对低的功耗提供更高的性能。随着主流CMOS工艺达到理论、实践和经济极限,降低IC成本不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造规程紧密相连。

小扎看好的“元宇宙”,到底是个啥? Doctor M
不久前,Facebook首席执行官马克·扎克伯格(Mark Zuckerberg)宣布将公司名称改为Meta Platform Inc.,简称Meta,这可能是自科幻作家尼尔·斯蒂芬森(Neal Stephenson)为其1992年的小说《雪崩》(Snow Crash)创造了Metaverse(元宇宙)这个词以来,元宇宙界发生的最大事件。

为摩尔定律“续命”,Chiplets技术能行吗? Doctor M
在超越摩尔定律的技术方向上,业界有很多热议,最热门的莫过于通过更先进的工艺制程来提升单位面积内晶体管的密度。然而,出于成本和技术难度等多方面的考虑,并非所有设计都需要采用7nm、5nm甚至3nm这样的高阶制程。随着单片集成的成本不断上升,许多企业开始探索其他选择,先进的封装技术如2.5D和3D系统级封装(SiP)就是其中的热门选项。

不仅烧脑,而且烧钱!半导体制造业,缘何还能一路向前? Doctor M
M1芯片是苹果公司专为Mac笔记本电脑打造的芯片。不到一年的时间,苹果公司再次推出一款基于M1的新一代突破性芯片,称为M1 Pro和M1 Max,并用在新推出的MacBook Pro笔记本电脑中。

聚焦器件可靠性、栅极驱动器创新和总体系统解决方案 碳化硅应用进入新阶段 Orlando Esparza
碳化硅 (SiC) 技术能在大幅提高当前电力系统效率的同时降低其尺寸、重量和成本,因此市场需求不断攀升。但是SiC 解决方案并不是硅基解决方案的直接替代品,它们并非完全相同。为了实现SiC 技术的愿景,开发人员必须从产品质量、供货情况和服务支持等各个方面仔细评估多家产品和供应商,并了解如何优化不同SiC 功率组件到其最终系统的集成。

万亿充电桩市场,半导体厂商如何入局? Doctor M
近年来,电动化、网联化、智能化、共享化等汽车新四化已经成为汽车产业的发展趋势。经过十多年的规划和培育,中国新能源汽车产业具备了一定的规模优势,更是在汽车新“四化”中抢得了先机。

数字化转型已来!这对半导体和电子行业意味着什么? Doctor M
数字化转型是将数字化技术融入到企业的所有领域,从而在根本上改变对内部和外部客户开展业务的方式。数字化转型方法需要对组织的各个方面进行检查和更改,包括:客户体验、操作敏捷性、文化与领导力、劳动力赋能、数字技术集成等。简言之,数字化转型能使公司通过影响内部和外部流程的工具,为客户提供所期望的非凡体验。

GaN HEMT推动电机变革 Steven Keeping
对紧凑但功能强大的电机的需求为设计工程师带来了新的挑战。为了尽可能提高小型电机的功率输出,工程师们开始转向高压和高频工作。硅 (Si) 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 和集成栅极双极晶体管 (IGBT) — 它们都是传统开关模式逆变器(现代电机控制的重要组成部分)的基础 — 正在努力应对这些工作需求。有限的功率密度和击穿电压阈值限制了驱动电压,而高频工作所需的快速开关又推高了功率损耗,产生的结果就是效率低下、热量积聚。

新一波“快充”热潮来袭,谁才是背后的推手? Doctor M
从去年年底到现在,手机快速充电这个话题又火热起来了,而且热度不减。这不由得让我们想起前几年手机圈儿掀起的第一波“快充”热潮,彼时众多手机厂商都将快充作为一个新卖点,“充电n分钟,通话n小时”的广告语不绝于耳,各种快充标准也是纷纷登场,意欲在市场上一决雌雄。

第三代半导体受追捧,是虚火还是真需求? Doctor M
第三代半导体产业化之路已经走了好多年,受困于技术和成本等因素,市场一直不温不火。

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